{“title”: “芯驰科技E3系列车规MCU发布 三季度量产在即，‘车规’背后的硬核突围”， “content”: “\n8月，芯驰科技正式发布车规MCU产品——E3系列，预计将于今年第三季度实现量产交付。在汽车芯片结构性短缺尚未完全消散、智能汽车电子电气架构加速向‘中央+区域’演进的当下，这款产品的发布不只是产品线的扩列，更牵扯到国产车规MCU能否从‘能用’走向‘敢用’的关键一跃。\n\n**为什么是MCU，为什么是芯驰**\n多数学者将智能汽车拆解为感知、决策、执行三大链条，而MCU恰好处在每个环